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应用材料公司申请材料沉积组件相关专利,描述材料沉积组件结构:材料
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金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“材料沉积组件、真空沉积系统和制造器件的方法”的专利,公开号CN120513315A,申请日期为2023年01月材料。
2025-09-03
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