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    应用材料公司申请材料沉积组件相关专利,描述材料沉积组件结构:材料

    关于我们 # 申请材 # 关专利申请材 # 关专利 # 材料

    金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“材料沉积组件、真空沉积系统和制造器件的方法”的专利,公开号CN120513315A,申请日期为2023年01月材料。

    2025-09-03
1 共1页

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