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联合材料申请钨材料专利，提高材料纯度和控制结晶粒径:材料
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，联合材料公司申请一项名为“钨材料”的专利，公开号CN120210625A，申请日期为2022年03月材料。专利摘要显示，一种钨材料，在钨材料的
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安集科技芯片制造关键材料研发进展顺利，科创半导体ETF（588170）规模创新高，成分股天岳先进上涨6.89%！:材料
截至2025年9月3日09:43，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.85%，成分股天岳先进上涨6.89%，新益昌上涨2.80%，和林微纳上涨2.44%，先锋精科上涨2.04%，芯源微上涨1.5
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